20版 - 本版责编:张明瑟

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由于表面粗糙、精度不足等问题,金属件打印完成后须经历一系列复杂后处理流程,其中成本主要集中在打磨、抛光等表面精加工流程。更值得关注的是,目前大量后处理环节仍依赖人工操作。这不仅意味着高昂的人力成本,还存在重复性劳动导致的人员疲劳、效率波动以及质量一致性难以保证等问题。

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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构,使得信号可垂直穿越桥接芯片本体,实现更高密度、更短路径的垂直互连。