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公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。
对于民德电子而言，如何在产能爬坡与市场消化之间找到平衡，兑现募投项目的经济效益，将是公司未来必须回答的核心问题。(文 | 公司观察，作者 | 周健 ，编辑 | 曹晟源)
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